最近的一份爆料中提到，随着智能手机用移动应用处理器(AP)的价格持续上涨，三星正在寻求增加自己旗下移动应用处理器 的使用。

三星 2023 年业务报告中公布的数据显示，三星电子设备体验(DX)部门在移动应用处理器解决方案上的支出约88.7亿美元。三星电子在公开资料中解释说:“作为DX部门的主要原材料，移动应用处理器的价格与去年相比上涨了30%左右。”

按照爆料中的说法，采购成本增加的原因是高通和联发科的移动处理价格不断上涨。而三星则计划从2024年开始大幅扩大自己旗下的芯片的采用，并通过增加自己的AP的使用来提高其竞争力，并有效控制采购成本。

现在，随着时间的推进，关于三星旗下设备将更多地搭载芯片的消息也正在陆续出现。

来自消息人士的一份最新爆料中提到，即将在下半年到来的三星 Z Flip6 手机有可能会搭载三星自家的 芯片。

与此同时，另外一份消息源给出的爆料也提到了类似信息。按照其中的说法，除了 Z Flip系列外，三星 S系列的标准版本、Plus版本以及FE版本也将带来搭载了 芯片的机型。

就此来看，三星确实在计划为旗下设备搭载更多自研芯片产品。这将帮助三星降低成本，也有利于 芯片的影响力扩大。

不过，三星也并未放弃搭载高通骁龙旗舰平台的方案。此前的爆料中曾提到过，高通和三星已经达成了在 S25 和 S26 机型中采用骁龙处理器的协议。

也就是说，接下来的三星S系列旗舰中应该还会搭载来自高通的骁龙处理器，且这样的产品规划将至少保持两代。

参考以往爆料中的说法，明年开始的三星S系列旗舰中有可能不会出现搭载了和骁龙芯片的不同版本，而是会在使用自研处理器和高通专用芯片的情况下，采用一致的处理器品牌。

当然，鉴于这一消息暂时还没有官方消息能够验证，三星后续的芯片搭载方案具体如何还有待更多的消息来确认，相关爆料大家参考即可。

另外，最近曾有报道中提到过，三星决定将“第二代 3nm”工艺更名为“2nm”，并计划将于今年年底前量产。

不过，目前三星方面的消息否认了这一传言，并给出了更详细的解释。

最新的相关报道中提到，三星电子 DS 部门下属 业务部负责人崔时荣在三星电子年度股东大会上提到，三星第二代 3nm 制程工艺将会在今年下半年推出。

按照这份报道中的信息来看，三星的第二代 3nm 和最近被频繁曝光的首代 2nm 是两个不同的工艺。也就是说，并不存在将第二代3nm更名为2nm的情况。